安全具有保證的 HP2-T28 題庫資料

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最新的 HP ASE HP2-T28 免費考試真題:

1. Which HP tool helps you size an HP BladeSystem environment by taking voltage and current measurements and providing a condensed bill of materials?

A) Power Advisor
B) Onboard Administrator
C) Insight Power Manager
D) 3D Sea of Sensors

2. Which statement is true for the HP BladeSystem c3000 enclosure, but not for the c7000 enclosure?

A) The Insight Display is a default component.
B) Interconnect bays 3 and 4 are redundant.
C) Blade bays 3 and 4 are in the same zone.
D) Interconnect bays 1 and 2 are non-redundant.

3. Which Service Pack for ProLiant (SPP) feature can be used to manage a mixed environment that has different hardware and firmware levels?

A) extended SPP support duration
B) multiple SPP baselines
C) operating system, firmware, and driver matrix
D) software delivery repository

4. Which BladeSystem Interconnect module supports FCoE Data Center Bridging?

A) Virtual Connect Flex-10/10D
B) HP 4X FDR InfiniBand Managed Switch
C) HP FIex-10 10Gb
D) HP VC 8Gb 24-port FC

5. How does Dynamic Power Capping control the power utilization in an enclosure?

A) It determines whether power supplies are active or standby and regulates their utilization.
B) It uses processor p-states to adjust power consumption and performance.
C) It prevents servers from powering up if their power usage would exceed the enclosure power limit.
D) It adjusts fan and disk speeds to maintain predetermined power use levels.

問題與答案：

問題 #1 答案： A

問題 #2 答案： A

問題 #3 答案： C

問題 #4 答案： C

問題 #5 答案： A